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超级图4.缺陷结构演化对电输运性能的影响。性结(a,b)电导率和Seebeck系数随温度变化的趋势图。

婚照(a)缺陷结构演化调控电声输运特性示意图些有爱图3(c-f)中的实验结果与模型预测高度吻合。以及（4）可降低因溶质偏析在晶界形成第二相而引起的晶间断裂（例如，超级焊接或增材制造过程中的反复加热可诱导第二相形成）。

g背散射电子（BSE）图像，性结显示所迁移的凝固晶界（黄色箭头）、凝固晶界位置的析出相颗粒（红色箭头）、富集锡的枝晶间区域（白色箭头）。对于稀溶液合金来讲，婚照对于同一合金系列，值可以通过二次枝晶间距，反向扩散系数以及迭代后算出的凝固温度区间计算确定，且可以当作一个常数。

尽管早在1961年就有学者注意到金属凝固晶界迁移现象并进行了许多系统性的实验研究，些有爱尤其是在焊接领域，些有爱但长期以来对影响凝固晶界迁移的基本因素，包括合金溶质原子类型和含量、冷却速度、晶粒尺寸等的影响，缺乏深究，亦无具体的评价指标。

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